【現場 Live Demo 給你看】稜研科技實測毫米波產品,3 秒內抓出有問題的模組


稜研科技張書維總經理,稜研科技提供。

毫米波測試解決開發商稜研科技今日(11/20)在《#BeamUp 5G- 2020 年產品發表會》發表重要消息,包含已經完成第三輪的 A+ 募資,由國發會、英業達領投,共募得 3 億台幣,將會用來持續研發當前全球唯一「隔空測試」(OTA)技術,以及在現場實測「XBeam 毫米波自動化量產測試方案」,與台灣龍頭半導體自動化設備製造商鴻勁精密整合,展現出如何在 3 秒內抓出有問題的無線電單元(RU)模組。

什麼是效率?就是把機台搬進來直接 Live 測試

稜研 XBeam 與鴻勁機台整合,稜研科技提供。

稜研科技專做毫米波開發測試套件,目的是要在 5G 時代到來前,協助廠商加速開發流程。這次記者會中,稜研為了讓廠商看到 XBeam 的檢測效率,特別與台灣半導體製造龍頭廠商鴻勁合作,打造出「系統分配機台」,實測給現場與會代表。

眼見工程師將小到只有一個食指指節長的「RU」無線電單元放進檢測器,接著機器開始運作,操作螢幕上可顯示出每個單元只需要 2~3 秒的時間,就能完成三度檢測。若遇到異常的瑕疵模組,也能在瞬間判斷出來,並特別分類到另外的位置,方便實驗者拿取。

XBeam 的「OTA Matters」提升產線 QC 效能

XBeam OTA 量測方案與鴻勁自動化機台整合,稜研科技提供。

台灣有許多封裝產業,對他們來說,產線的難處在於必須要把天線塞進去才能量測,未來的裝置越做越小、封裝方式越來越精密,會增加量測難度。現場有許多指標性的半導體供應廠,日月光封測大廠與會人員更驚豔表示此技術極具市場競爭力。

稜研科技提出 XBeam 這套解決方案,創新了傳統的 OTA(Over the air)檢測方案,比起以往耗時、費力、需要大範圍空間,稜研這套檢測設備並不需要手動拿取測試品,只要用「電子式掃描」的方式,減少因為插拔接頭導致的損耗。

未來 5G 基地台、物聯網裝置數量大、需求高,許多廠商都瞄準了這巨型商機。稜研的檢測技術,能大幅降低新產品的開發成本,讓商品盡快量產。

此外,XBeam 獨有三大特點:「OTACali」可有效校正毫米波主動式天線模組 AiP(Antenna-in-Package)中的相位與振幅;「mmWatson」可將天線陣列中損壞的單元偵測出來;「BeamPicasso」則是波束成形的關鍵,可快速偵測不同角度的波束特性。此解決方案已佈局全球獨家專利。

宣布全球第一「毫米波開發者大會」

稜研科技副總 Ethan 拿出刻意設計的壞掉 AiP 給機台測試,稜研科技提供。

這次發表會中,張書維也對外正式宣布,將舉辦「全球毫米波開發者大會」,加速培育人才,加入毫米波開發的行列。

他表示,稜研的開發套件受到全世界產學界關注,也確實帶來很多商機,可是「我們賣得不夠便宜,沒辦法讓全台灣學校一人一套。」

「毫米波剛開始,是未來 40 年很重要的技術,其中通訊、雷達都是重要的角色,但我們卻很缺乏人才。」

目前這個計畫已經開始進行,預計將價值 300 萬台幣的 BBox 開發套件給入選決賽的隊伍。

「這套設備在全球賣出 30 套,現在在台灣就有 20 套,這代表什麼?」張書維說道:「我們要把台灣打造成『頂尖毫米波基地』」

稜研科技今日宣布的 3 億元 A+輪募資以策略投資為主,包含全球電子大廠英業達、自動化設備與碳化矽晶圓大廠廣運集團、PCB 材料大廠聯茂電子、以及日本上市電子大廠多摩川電子,其中聯茂電子董事長也同為砷化鎵半導體大廠穩懋電子董座;財務型投資引入國泰創投資金,強化資源鏈結。

一直以來的夥伴國發基金也持續加碼投資,支持台灣 5G 產業。此次稜研對外宣告已經與策略夥伴們構建了完整 5G 生態鏈,目標是一起將台灣毫米波能量讓全世界看到,也把所有國際毫米波的能量也帶來台灣。

(本文提供合作夥伴轉載。)

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