拆解華為5G基地台:美國零組件占三成 中國生產卻不到一成 | 日經中文網 | 國際


路透
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美國對中國華為採取的封鎖政策,也對華為全球份額居首的通信基地台產生了影響。對新一代通信標準「5G」使用的華為基地台設備進行拆解後發現,按金額計算,因制裁而無法使用的美國零組件佔比達到約3成。中國生產的零組件不到一成,如果美國繼續採取強硬措施,華為很有可能會失去行業競爭力。(延伸閱讀:拆解華為Mate30,看到美國影響)


美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體。除了美國企業之外,日本、韓國、台灣等的主要半導體製造商原則上也停止向華為出口。美國的目的是讓華為無法生產使用先進半導體的智慧手機和通信基地台。


最近,日本經濟新聞(中文版:日經中文網)在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區)的協助下,拆解並分析了華為的最新5G基地台中被稱為基帶的核心裝置。


在基地台的1320美元估算成本中,中國企業設計的零組件比例約為48%,其中四分之一是華為委託台積電(TSMC)生產的被稱為中央處理器的半導體。這是負責加密處理等的核心零部件,由台積電使用美國技術生產。


在中國設計的零組件中,台積電參與製造的比例有可能達到6成。由於美國加強管制,這些零組件有可能無法使用。可以稱為「純中國製造」的零組件比例有可能低於一成。


此次調查發現的一個突出問題是,華為的基地台十分依賴美國零組件,使用比例達到27.2%。華為最新的5G智慧手機將美國零組件的比例減少到了1%,但基地台的「脫美」進程卻滯後。「FPGA」是在軟體控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體,這些半導體均為美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產品。


對基地台不可缺少的電源進行控制的半導體也是美國德州儀器(TI)和安森美半導體(ON Semiconductor)等的産品。此外,華為的基地台還使用美國賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor )的記憶體、美國博通(Broadcom)的通信開關組件、美國亞德諾半導體(Analog Devices)的放大組件,基板電路使用的電子零組件中有德州儀器的產品。


韓國零組件的使用數量僅次於美國,內存由三星電子製造。日本企業的零組件只有TDK和精工愛普生等的産品。


華為自2000年代起,以3G和4G網路為立足點,在全世界拓展通信基礎設施業務。在手機基地台領域掌握30%的份額,成為與芬蘭諾基亞和瑞典愛立信爭奪首位寶座的巨頭之一。


日本網路創研(cybersoken)的調查顯示,從5G相關必要專利的截至2019年6月底的份額來看,華為達到11%,排在僅次於美國高通的第二位。在5G領域華為也充分利用在4G時代建立的客戶網,除了中國之外,在非洲和歐洲等推進基地台的引進。而在日本,此前軟銀等利用華為的設備,構建了廉價的網路。


2019年春季全面啟動的美國政府的制裁使得華為在全球擴大基地台業務變得困難。


此前使用華為設備的挪威的移動通信公司Telenor在5G核心網路上選擇了愛立信。此前接納華為的英國也在7月提出排除的方針,法國也將在事實上加以限制。愛立信的高管表示,「通信企業從招標起排除華為,其他企業的份額自然將不斷增加」。


日本的通信企業使用華為5G基地台也很謹慎。軟銀新建設的基地台不再使用華為造。樂天計劃以NEC和展開合作的美國Altiostar等為中心採購基地台。此前被認為在世界市場缺乏競爭力的NEC也將與NTT展開合作,以日本為中心,擴大基地台的銷售。


此次,半導體的實際全面禁運也將納入制裁,基地台的生產有可能停止。美國商務部在9月15日的制裁後仍允許英特爾等部分美國企業與華為展開交易,但據稱主要是面向信息洩露等安全保障方面威脅少的筆記本電腦。


針對5G基地台,一家華為的供應商表示,似乎自初春起囤積了零部件,但9月15日之後的計劃完全沒有提示。


日本經濟新聞(中文版:日經中文網)松元則雄、渡邊直樹 


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